在微电子电镀中，常用硫酸体系或甲基磺酸体系镀锡。锡是易变价的元素，又是两性元素，既溶解于酸，也能解于碱。在酸性镀锡中电解反应是以Sn++/Sn方式进行的。药水中的
　　Sn++++水解产物呈胶体状，药水的粘度增加，破坏了Sn++/Sn电化学方式的机理，镀层就发灰花色，镀层内杂质增加，影响结合力和可焊性。
　　而在碱性镀锡中，其电化学反应以Sn++++/Sn形式进行，若药水中有了二价锡（Sn++），破坏了电化学沉积状态，镀层也会发灰花色，所以二价锡离子是碱性镀锡中的有害离子，必须将其去除，把二价锡氧化成四价锡。在酸性镀锡中，四价锡是杂质离子，必须除之。四价锡产生的速度与药水固有特性有关，也与平时的作业维护有关。
　　药水浑浊总结起来与如下几方面原因：
　　1,在药水制造过程中为了防止氧化，加入了抗氧化剂（还原剂）如维生素C（抗坏血酸）等。与选择抗氧化剂的品种和加入量有关，目的以保持较长时间内药水不氧化，不浑浊，如果选择抗氧化剂品种不当或加入量不当，药水澄清的周期就短；
　　2,如果长期在高电流、高负荷下作业也会加速药水氧化和浑浊；
　　3,如果使用的水质差，内含钙镁离子多也会加速浑浊；
　　4,如果电镀液温度高也会促使四价锡的形成，药水变浑；
　　5,电镀过程中有交叉污染现象存在，也会加速药水浑浊，如挂架破损引起的交叉污染，清洗水水量不足引起的交叉污染等；
　　6,阳极泥污染药水，使药水浑浊。理想状态是锡阳极慢慢电化学溶解，锡离子进入镀液，实际上非也，有时由于锡阳极比较疏松，导电不佳，有些锡原子还没有失去电子（氧化）就以原子团形式脱离了阳极，成为阳极泥，如果PP袋袋阳极套有破碎，阳极泥就污染镀液，药水变浑；
　　7,掉入镀槽底部的工件没有及时取出，工件被药水腐蚀增加了药水中的杂质，使药水变浑。

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